关于mt2500散热问题

sun2022

前两天编译了带温度显示的openwrt，发现mt2500待机温度50+。和裸die的360t7一样。一样的cpu，金属外壳的和裸die的居然一个温度，感觉很奇怪。周末有时间就拆了，惊奇的发现mt2500的cpu居然是没有接触到金属外壳的。
而且甚至连导热硅脂垫都没有。




cpu距离金属壳刚刚好3mm的间隙，自己加了导热垫，
现在烤鸡30分钟最高温度才42度。



工程师可以解释一下为什么cpu不和金属外壳接触呢？
就算是外壳开模失误也可以加个导热垫解决啊。

萝卜大侠

借楼统一回复一下大家这个问题吧！
我看大家很多吐槽非常专业，从散热原理到正确的散热设计给我们提供了整套的解决方案，非常感谢这些用户，由于大家非常专业，我不敢胡掐乱语，特地找了一下内部的温升测试记录


测试条件：
环境温度35℃，设备满负载运行12小时
1. 设备长时间运行，加导热硅胶对散热有帮助，35℃环境温度下，CPU核心温度下降5.8℃，外壳温度下降1.7℃
2. 不加导热硅胶的最高温度是76℃，对人来说，这个温度很高了，但这个温度对于芯片（说简单点就是沙子）来说，还是比较舒适的温度，因此，这个温度并不会对设备的稳定性有任何影响
3. 不加导热硅胶，外壳温升更慢，大约3小时后（如果非满载运行时间会更长），外壳温度会超过加导热硅胶的方案，考虑到很多用户是便携使用场景，一般不会超过3小时，这种情况下，不加硅胶的方案手感体验更佳，如果是放弱电箱，外壳高1.7℃也没啥影响
4. 增加导热硅胶，产品生产装配复杂度会提高

以上，更多的专业用户是从技术角度考虑，但一个产品的设计需要考虑的是方方面面的因素，我们会认真设计好每一款产品，也重视每一个用户给我们的宝贵意见。我们很大一部分用户需要跨越汪洋大海，目前还没收到我们的产品，最后，我们会综合每一位用户的反馈，决定是否对当前的散热设计做出修改。

老墩儿

感谢分享！还没看过拆机图 请问大佬固件方便分享一下吗

Gary

360T7有散热片，还很大，只不过在背面看不到.

sun2022

老墩儿 发表于 2022-11-28 01:06
感谢分享！还没看过拆机图 请问大佬固件方便分享一下吗

链接：https://pan.baidu.com/s/1nDDzT48Kdk9Io629MIVYkw?pwd=komf
提取码：komf
基于 这是饭店 大佬的openwrt-mt2500源码，我目前用着没问题

sun2022

Gary 发表于 2022-11-28 11:15
360T7有散热片，还很大，只不过在背面看不到.

我知道360散热片在被背面。这是360的传统。360v6也是这么做的，这样的设计散热效果非常差。360v6比同配置机型温度高了20多度，等于没有散热。除了360之外没有哪家会把cpu裸露然后在pcb板背面搞铝块散热。

老墩儿

sun2022 发表于 2022-11-28 11:41
链接：https://pan.baidu.com/s/1nDDzT48Kdk9Io629MIVYkw?pwd=komf
提取码：komf
基于 这是饭店 大佬的o ...

感谢感谢！

7918

3mm够用吗，，是不是得自己裁剪

Gary

sun2022 发表于 2022-11-28 11:53
我知道360散热片在被背面。这是360的传统。360v6也是这么做的，这样的设计散热效果非常差。360v6比同配置 ...

其实对于芯片来讲，温度高一般不会影响性能只会影响寿命，电子产品寿命再长，2~3年后就淘汰了，所以产品的设计寿命都是能满足的。如果还是嫌弃温度高，可以搞个USB供电的小风扇，接上去吹着。
T7背面加散热片这样做可能还有一个是配重的作用，否则机器立不起来。

sun2022

Gary 发表于 2022-11-30 11:00
其实对于芯片来讲，温度高一般不会影响性能只会影响寿命，电子产品寿命再长，2~3年后就淘汰了，所以产品 ...

如果铝块是配重的话把主板倒装就可以兼顾散热了。