BE3600的散热设计疑问

caozhengzuoan · 发表于 2025-7-3 14:16:10

本帖最后由 caozhengzuoan 于 2025-11-3 17:28 编辑

今天看到网上的拆解视频，对于3600的散热设计我有两个疑问
1、为什么SOC在主板底部，风扇却设计在上面？
2、主板上几乎每个芯片都有屏蔽罩，这很好，为什么散热片的导热垫片压住了屏蔽罩，但是屏蔽罩貌似跟芯片中间是有空隙的，不直接接触呢？

caozhengzuoan · 发表于 2025-7-3 14:39:56

https://www.acwifi.net/30816.html

		自动登录	找回密码
密码			立即注册